全球半导体大厂为维持领先地位，布局中长期的技术投资不手软！2014年研发费用排名前十大的半导体厂，合计总研发费用高达318亿美元，约新台币9，601亿元，较前一年度成长11％。

　　市调单位IC Insights最新统计，2014年半导体研发费用最高的前十家厂商，依序为英特尔、高通、三星、博通、台积电、东芝、意法、美光、联发科及辉达。单单龙头厂英特尔一家，在2014年的研发费用约115亿美元，占前十大研发总额的36％，也占英特尔当年度营收约22％。

　　排名于英特尔之后的是全球手机芯片大厂高通，虽然高通去年面临在中国被调查反垄断案，有10亿至14亿美元的罚款准备压力，但高通去年研发费用仍不手软，约55亿美元，较前一年度大增62％，占其一年的营收约28.5％。

　　台积电是全球专业晶圆代工龙头厂，去年研发费用达18.74亿美元，较前一年度的研发费用增加了15％，排名也由前一年度的第7名提高至第5名。

　　不过，台积电去年度的研发费用占营收比重约7.5％，与积极发展1X奈米制程的整合元件厂英特尔有22.4％、三星约7.8％相较，研发占营收比相对也较低。