东京大学和大阪府立产业技术综合研究所等组成的研究小组于2015年1月26日宣布，利用印刷技术制作CMOS电路和温度传感器，并将其连接到13.56MHz用天线上，由此可以成功地发送温度数据。此次成果是利用载流子迁移率为16.2cm2/Vs的单晶有机半导体实现的，这一数值比传统的有机材料高出10倍以上。由于不需要真空工艺，因此制造成本可降至原来的十分之一以下。

　　形成CMOS电路时，利用了该研究小组开发的“涂布结晶化法”。涂布结晶化法的具体步骤是制作出掺有p型或n型单晶有机半导体材料以及粘度较大的高分子的混合溶液，然后将混合溶液涂布在基板上。溶液蒸干时，下面形成高分子层、上面形成单晶有机材料层。将p型线和n型线间隔一定距离交替布设，在其上面绘制电极、连接布线，由此便形成了半导体元件。数字电路方面，形成了实现存储器所需要的D-触发器(Flip-Flop)电路以及发送数据所需要的4bit移位寄存器。

　　温度传感器的实现利用了有机高分子材料“PEDOT：PSS”的电阻会因温度而发生变化这个特性。另外，还采用有机半导体材料形成了将模拟电阻数据转换成数字数据的电路。此外，还备有采用有机TFT元件(基于涂布结晶法)的整流电路。