根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司ICInsights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。
此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，成长率为12%。
晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重，从2004年的21%在2009年时增加到24%，预期在2014年时将快速跃升至37%。这表示半导体产业在从垂直整合的元件制造(IDM)过渡至以轻晶圆或无晶圆厂模式的发展过程中，目前正处于S型曲线的陡峭部份。几乎所有的晶片新创业者在加入这个市场时都是无晶圆厂的公司。GSA与ICInsights预计，在2018年以前，代工厂所制造的IC可望占到整个产业晶片销售的46%。 |
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