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非接触式和双界面芯片的设计
发布日期:2014-8-15 浏览次数:835 次
技术实力涵盖接触式、非接触式和双界面芯片的设计、验证、测试和系统开发;并具有业界标准规范的协议测试设备。分别于2009年、2012年与上海交大、复旦大学成立了联合实验室,共同对智能卡等产品的安全技术展开深入研究。已成为国内金融IC卡芯片与服务的开创者和领跑者。 sadasf
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