DeviceFidelity CredenSE 2.10是全球首张取得Visa和万事达卡移动支付认证，并且不需外部升压天线和设备特定配件的NFC microSD 卡。CredenSE 采用了奥地利微电子配备Active Boost 技术的AS3922集成式前端，在移动电话的microSD 卡插槽中的典型读取范围可达到4厘米。
对射频器件来说，移动电话是人尽皆知的恶劣环境，同时不同电话型号的设计差异，也使射频器件更难于提供一致的良好性能。若SIM或microSD卡这等小巧设计采用传统的无源NFC卡模拟前端和简单的平面天线，便不能满足支付应用对支付终端读取范围兼容性的严格要求。
因此，以前的SIM 和microSD设计需要外部升压天线或外部配件等额外零件去放大标签与阅读器之间的射频通信。使用这些外部天线不单会增添物料清单的内容，还让分发和支持多个手机型号变得更加繁杂，厂商因而难以进行大规模的部署。
DeviceFidelity CredenSE 2.10是首张进行商业生产、仅嵌入一支超小型天线便符合EMV标准的 NFC microSD 卡。它让一张易于部署的microSD 卡能够分发到数以千计的电话型号，并与其兼容。这表示DeviceFidelity CredenSE 2.10可以把任何拥有microSD卡插槽的移动设备转化为非接触式支付设备，不需设备特定的外部天线或配件。DeviceFidelity这种内置天线和有源前端的NFC microSD设计与功能已获得全球专利。
这个获认证的解决方案的完成，主要有赖利用AS3922的Active Boost能效，配合DeviceFidelity设计的3D微型天线。该天线能主动发射信号来响应POS读卡器，相比之下，NFC 标签一般只支持无源负载调制。
相比传统的无源标签设计，Active Boost技术让标签至阅读器通信能以高出100倍的耦合系数稳健进行。AS3922也具有独特的天线自动调谐技术及Q因子调整，对microSD、SIM和SIM应用起着关键作用。 这款IC用于与任何任何双界面安全模块 (Dual Interface Secure Element) 的非接触式模拟通信的ACLB接口和数字通信的DCLB和NFC-WI接口。 |
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