一年一度的高交会电子展即将来临,年年都有新玩意儿。话说这里最为引人注目的是每年参展的几家日系电子厂商,比如村田、罗姆、松下电器、东芝等等,他们在无源/电子器件市场领导着全球的潮流。今年围绕着“智能生活”和“智能社区”等主题,他们将拿出了一些创新的技术以飨观众。
村田将带来它最新的小型化且可以适用于金属手机壳的最新NFC天线技术。毋庸置疑,明年NFC功能会成为中高端手机的标配,几大手机主芯片厂商已在其Wifi/BF/GPS连接芯片集成进了NFC,然而,现在逐渐流行的金属机壳和越来越狭小的天线空间成为厂商采用NFC的最大阻碍。这次,村田采用新技术推出的NFC天线正好是解决了这一大难题。
铁氧体斜插式线圈NFC天线解决难题
据村田投资有限公司市场总监丸山豪介绍,村田突破传统,开发出“铁氧体斜插进线圈的特殊构造”的天线,增加了NFC天线设计的灵活性,这样就可以将天线放在手机的顶部和侧面。与传统大面积NFC天线比较,同样性能的基础上可以减少天线的面积,在很大程度上降低了天线成本。
斜插式天线如下图: |